Qualche nota sulla fotoincisione

La tecnica illustrata in questo documento è quella della fotoincisione. Essa è una procedura non molto diversa da quelle usate per sviluppare le foto: una basetta ramata viene ricoperta da un sottile strato di materiale sensibile ai raggi ultravioletti (il photoresist). Appoggiando sulla basetta un "negativo" opportunamente opacizzato nei punti giusti (il master) ed esponendo il tutto ai raggi ultravioletti, lo strato fotosensibile si "impressionerà" nei punti non coperti dalle parti opache del master.

Immergendo poi la basetta così ottenuta in una particolare soluzione di sviluppo, le parti impressionate verranno rimosse e rimarrà impressa soltanto la traccia del circuito stampato. Dopodiché si potrà asportare il rame residuo (non coperto dal photoresist) con il cloruro ferrico.

Esistono due diverse tecniche di fotoincisione, che si avvalgono di due tipi diversi di photoresist: quello positivo e quello negativo. Il photoresist positivo si impressiona quando è esposto ai raggi ultravioletti, mentre quello negativo è già impressionato normalmente e si "deimpressiona" quando è esposto agli ultravioletti. Nei due casi quindi occorre utilizzare dei master "opposti": con il photoresist positivo occorrerà coprire le porzioni della basetta che si desidera che "restino" (piste, piazzole e così via), mentre con il photoresist negativo si dovrà fare l’esatto contrario.

Nella stragrande maggioranza dei casi le riviste forniscono i disegni dei master "in positivo", con le piste nere e gli spazi vuoti bianchi; quindi anche io userò il photoresist positivo.

successivo
–«  INDICE  »–